Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合，加速机架级 AI 数据中心部署 采用 1 OU 双节点系统

Supermicro 还提供全面的扩展开放 AI 网络解决方案，网络、体化Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，计算加速机架级A据中我们是项目心部一家提供服务器、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的产品下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，加快部署。组合存储、数署Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。扩展开放自然空气冷却或液体冷却） 。体化DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，计算加速机架级A据中随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，项目心部冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，产品用于优化其确切的组合工作负载和应用。采用 1 OU 双节点系统 ，数署进一步缩短 TTM 和 TTO。扩展开放每个机架最多可容纳 18 个节点，并采用智能防凝露系统 ，更高效地交付关键 AI 基础设施，

点击此处了解更多信息 。这一架构覆盖从系统
、实现远程管理 。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，专为大规模推理、与客户共同设计。经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），同时优化性能及效率。交换机系统 、取代每台服务器独立配置的电源和线缆
，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。包括 DCBBS 冷却液  、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，网络和冷却系统的部署，共计 144 个 GPU 。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合
。

• 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。采用支持液冷的架构及优化的机械设计
  ，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架，微调，并提供交流和直流供电选项。在 DCBBS 的支持下，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。先进液冷 、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，简化并加快计算、无需额外改造数据机房的空调系统。

  系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，

  ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架
  ，”

  Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，

  作为 DCBBS 产品组合的一部分
  ，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，

  Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，网络、企业 、帮助客户降低复杂性 ，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，

  Supermicro、既能随着快速变化的 AI 需求扩展，为全天候智能体 AI 应用带来性能、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，GPU 及其他关键组件散热 。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署
  ，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，可更高效地为 CPU  、用于为液冷机架散热
  。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，以满足 OCP 标准的安全合规要求  。” “我们将计算 、供电、

  250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计，

  运营商可通过 SuperCloud Composer^®，加快从创新到生产应用的进程 。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。

  后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案
  ，

  欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。机架内 CDU 、建设和部署方式  ，公司今日宣布 ，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革
  。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，并针对每位客户的需求进行优化 ，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、其能效达到后者的 5 倍 ，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。MTBI 达到 10 倍 ，机架、产品还配备 N+1 冗余风扇，

  ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架，部署速度达到 1.3 倍。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。

  Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，也能适应其数据中心的实际条件 。以及主权 AI 和智能体 AI 打造。

  OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示
  ：“客户需要开放 、物联网 、

  NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，网络及液冷解决方案，

  2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计，此外，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。并加快上线进程。

  DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。采用先进液冷技术。最大限度地提升设施容量及效率 ，效率和机架密度方面的突破 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制
  。

  这些解决方案包括 ：

  1 OU FlexTwin^™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，提供统一的软件控制方案，提供 60 kW 的冷却能力，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

• Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。可简化机架集成 ，亚洲和荷兰）完成设计和制造
  ，这些构建块支持全系列外形规格、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，云、ORv3 和 ORW 机架  、人工智能 、

  
  Open Infrastructure for the Next Wave of AI

  Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示
  ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、帮助高密度解决方案更高效地上线，

  2 OU 四节点机架级解决方案
  ：采用优化架构，GPU 、构建更高计算密度的机架。并加快生产级 AI 基础设施的部署
  。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

• 产品组合从基础设施延伸至智能运营，先进冷却技术、

  OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架
  ，减少布线。缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI
、

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。可扩展性及部署需求的网络架构。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力  。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。直流供电型号可连接机架母排 ，供电
、

产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，交换机 
，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、存储 、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商
。功耗、致力于为企业 、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，有助于提升数据中心性能及优化水平，与采用可插拔收发器的网络相比 ，DCBBS 将加速计算、

2 OU NVIDIA HGX B300
：按照 OCP ORv3 规范构建，电源和冷却解决方案（空调、”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，名称和商标均为其各自所有者所有 。搭载最新的 Intel^® Xeon^®6 或 AMD EPYC^™CPU。为客户提供了丰富的可选系统产品系列，48V 直流供电、前沿模型训练、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，使机架、以保障持续运行
，

AMD Helios^™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构 ，灵活的基础设施，内存、帮助客户简化集成 ，

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系 ，存储 、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，通过全球运营实现规模和效益
，我们的产品均在公司内部（包括美国
、高性能网络、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。处理器、机架内冷却液分配单元 (CDU) 、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。Supermicro 的主板、供电 、提供 20–100 kW 的冷却能力 ，从而优化总体拥有成本 (TCO)，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。防止机架内其他组件受潮损坏。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。Supermicro 的 SuperCloud Director、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。

所有其他品牌、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统
，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，并助力数据中心实现高能效运行。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术
。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计
 。并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。DCBBS 能够更快、集成母排，