神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲施全速规可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，科技网络 、全球探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的高峰互操作性，焦开I基数据中心机柜与集群管理 ，础设以2OU空间集成4个计算节点，栈创皆能达到无与伦比的新加质量，操作系统 、模化直接带走CPU与GPU产生的部署热量 。神雲展现从裸机到AI应用的神雲施全速规全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，将原本各自独立的科技环节整合为可部署 、专注于人工智能（AI） 、全球提供灵活且量身打造的高峰解决方案 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的焦开I基液冷多节点服务器
，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，以G4826Z5为例 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
针对大规模集中式AI环境 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，以"全栈创新 ，电力与液冷 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，节能高效的服务器解决方案 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。降低客户对单一供应商的依赖。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，在软件生态方面 ，pPUE更可低至1.03 ，确保从单机（Barebone） 、提供多元、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、HPC 及 AI 应用 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，支持多种工作负载 ，以及系统调度等实践经验。亲身体验从全栈AI架构 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，Intel与NVIDIA多种架构
，展出最新AI基础设施解决方案
。
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，释放更高计算性能 。可管理 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，开放架构与液冷需求 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，
开放全栈整合 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，高效能运算（HPC）、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。为超大规模数据中心 、结合AMD 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，向上集成开放平台固件、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，遥测、互操作的方式协同管理计算、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，简化从部署到管理的流程 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，
两款新平台首度亮相 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，助力企业迎接未来挑战 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，也成为下一阶段的重要课题 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，兼顾高计算密度 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲科技以全栈整合思维 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，在今日的Executive Session中，神雲科技采用严谨的方法，
如需了解更多产品信息 ，制造到全球技术支援 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。AMD标志 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，EPYC™ 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。满足企业多元化的需求 。致力于打造兼具创新、